Termékek
10 rétegű HDI az IPC 3 szabvány katonai és védelmi piacához
| Rétegek | 10 réteg |
| Deszka vastagsága | 2,4 mm |
| Anyag | FR4 tg170 |
| Réz vastagság | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35 um) |
| Felület kidolgozása | ENIG Au Vastagság 0,05um;Ni Vastagság 3um |
| Minimális furat (mm) | 0,203 mm gyantával töltve |
| Minimális vonalszélesség (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Minimális sorköz (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Forrasztó maszk | Zöld |
| Jelmagyarázat színe | fehér |
| Mechanikai feldolgozás | V-pontozás, CNC marás (marás) |
| Csomagolás | Antisztatikus táska |
| E-teszt | Repülő szonda vagy szerelvény |
| Elfogadási szabvány | IPC-A-600H 2. osztály |
| Alkalmazás | Autóelektronika |
Bevezetés
A HDI a High-Density Interconnect rövidítése.Ez egy összetett PCB tervezési technika.A HDI PCB technológia zsugoríthatja a nyomtatott áramköri lapokat a PCB területen.A technológia emellett nagy teljesítményt és nagyobb vezeték- és áramsűrűséget biztosít.
Egyébként a HDI áramköri lapokat másképp tervezték, mint a normál nyomtatott áramköri lapokat.
A HDI PCB-ket kisebb átmenőnyílások, vonalak és terek táplálják.A HDI PCB-k nagyon könnyűek, ami szorosan összefügg a miniatürizálásukkal.
Másrészt a HDI-t nagyfrekvenciás átvitel, szabályozott redundáns sugárzás és szabályozott impedancia jellemzi a PCB-n.A tábla miniatürizálása miatt a tábla sűrűsége magas.
Mikroviák, vak és betemetett átmenetek, nagy teljesítmény, vékony anyagok és finom vonalak mind a HDI nyomtatott áramköri lapok jellemzői.
A mérnököknek alaposan ismerniük kell a tervezést és a HDI PCB gyártási folyamatot.A HDI nyomtatott áramköri lapokon található mikrochipek különös figyelmet igényelnek az összeszerelési folyamat során, valamint kiváló forrasztási készségeket igényelnek.
A kompakt kialakításokban, mint a laptopok, mobiltelefonok, a HDI nyomtatott áramköri lapok mérete és súlya kisebb.Kisebb méretük miatt a HDI PCB-k kevésbé hajlamosak a repedésekre is.
HDI Vias
A nyílások a PCB-n lévő lyukak, amelyeket a NYÁK különböző rétegeinek elektromos összekötésére használnak.Ha több réteget használ, és ezeket a csatlakozókkal összeköti, csökken a PCB mérete.Mivel a HDI kártyák fő célja a méretének csökkentése, a vias az egyik legfontosabb tényező.Különféle típusú átmenő lyukak léteznek.
Átmenő lyukon keresztül
Átmegy a teljes PCB-n, a felületi rétegtől az alsó rétegig, és átjárónak nevezik.Ezen a ponton összekötik a nyomtatott áramköri lap összes rétegét.A via-ok azonban több helyet foglalnak el, és csökkentik az alkatrészek területét.
Vak keresztül
A vakátmenetek egyszerűen csatlakoztatják a külső réteget a PCB belső rétegéhez.Nem kell a teljes PCB-t kifúrni.
keresztül temetve
Az eltemetett átmenetek a PCB belső rétegeinek csatlakoztatására szolgálnak.Az eltemetett átmenetek nem láthatók a PCB kívülről.
Mikro keresztül
A mikro-viák a legkisebb átmérők, amelyek mérete kisebb, mint 6 mil.Lézeres fúrást kell használnia mikro-átmérők kialakításához.Tehát alapvetően a mikroviákat HDI kártyákhoz használják.Ennek oka a mérete.Mivel szüksége van alkatrészsűrűségre, és nem pazarolhat helyet a HDI NYÁK-ban, bölcs dolog más gyakori átmenőnyílásokat mikroviákra cserélni.Ezenkívül a mikroviák nem szenvednek hőtágulási problémáktól (CTE) a rövidebb hordójuk miatt.
Stackup
A HDI PCB stack-up egy rétegről rétegre épülő szervezet.A rétegek vagy kötegek száma igény szerint meghatározható.Ez azonban lehet 8-40 réteg vagy több.
De a rétegek pontos száma a nyomok sűrűségétől függ.A többrétegű halmozás segíthet a PCB méretének csökkentésében.Csökkenti a gyártási költségeket is.
Egyébként a HDI NYÁK-on lévő rétegek számának meghatározásához meg kell határoznia a nyomkövetési méretet és az egyes rétegeken lévő hálókat.Azonosításuk után kiszámíthatja a HDI kártyához szükséges rétegfelhalmozást.
Tippek a HDI PCB tervezéséhez
1. Pontos alkatrészek kiválasztása.A HDI kártyákhoz nagy tűszámú SMD-k és 0,65 mm-nél kisebb BGA-k szükségesek.Bölcsen kell kiválasztania őket, mivel hatással vannak a típusra, a nyomkövetési szélességre és a HDI nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésére.
2. Mikroviákat kell használnia a HDI kártyán.Ez lehetővé teszi, hogy kétszer annyi helyet kapjon, mint a via vagy más.
3. Hatékony és hatékony anyagokat kell használni.Ez kritikus a termék gyárthatósága szempontjából.
4. A lapos PCB felület eléréséhez ki kell töltenie az átmenő lyukakat.
5. Próbáljon meg minden réteghez azonos CTE-arányú anyagokat választani.
6. Fordítson fokozott figyelmet a hőkezelésre.Ügyeljen arra, hogy megfelelően tervezze meg és rendezze el azokat a rétegeket, amelyek megfelelően el tudják vezetni a felesleges hőt.
Ról ről:
A Shenzhenben található ANKE PCB professzionálisPCB gyártási szolgáltatásszolgáltató több mint 10 éves tapasztalattal az elektronikai gyártó iparban.Nyomtatott áramköri lapokat gyártottunk ésösszeszerelési szolgáltatás a világ több mint 80 országában.Ügyfeleink elégedettségi aránya 99% körüli, és büszkék vagyunk arra, hogy a legjobb szolgáltatást nyújtjuk.
Cégünk teljes körű és kiváló minőségű PCB-gyártási, PCB-szerelési és alkatrészbeszerzési szolgáltatások nyújtására specializálódott.prototípusok, kis/közepes/nagy volumenű termékek 2000 négyzetméter alapterületen és 400 feletti képzett alkalmazottak. Elkötelezettek vagyunk egy olyan teljes körű elektronikus szolgáltatás nyújtása mellett, amely segíti a nyomtatott áramkör-tervezőket, hogy projektjeiket időben és költségkereten belül piacra vigyék.
Áraink a kínálattól és egyéb piaci tényezőktől függően változhatnak.Frissített árlistát küldünk Önnek, miután cége további információért felveszi velünk a kapcsolatot.
A szállítási költség az áru átvételének módjától függ.Az expressz általában a leggyorsabb, de egyben a legdrágább módja is.A tengeri fuvarozás a legjobb megoldás nagy mennyiségek esetén.Pontos fuvardíjakat csak akkor tudunk megadni, ha ismerjük az összeget, a súlyt és az utat.További információért forduljon hozzánk.
Igen, mindig kiváló minőségű exportcsomagolást használunk.Veszélyes árukhoz speciális csomagolást is használunk, a hőmérsékletre érzékeny árukhoz pedig hitelesített hidegtároló-szállítókat.A speciális csomagolás és a nem szabványos csomagolási követelmények felár fizetésével járhatnak.
A minták átfutási ideje körülbelül 7 nap.Tömeggyártás esetén az átfutási idő 20-30 nap a letét befizetése után.Az átfutási idők akkor lépnek életbe, amikor (1) megkaptuk a letétet, és (2) megkaptuk a termékei végleges jóváhagyását.Ha az átfutási időnk nem felel meg az Ön által megadott határidőnek, kérjük, tekintse át az eladással kapcsolatos igényeit.Minden esetben igyekszünk az Ön igényeit kielégíteni.A legtöbb esetben képesek vagyunk erre.
Igen, a legtöbb dokumentációt biztosítani tudjuk, beleértve az elemzési / megfelelőségi tanúsítványokat;Biztosítás;Származási és egyéb kiviteli dokumentumok, ahol szükséges.
