A lyukak rajtaPCBlemezes átmenő lyukakba (PTH) és nem bevont átmenő furatokba (NPTH) osztályozhatók az alapján, hogy rendelkeznek-e elektromos csatlakozásokkal.
A bevont átmenő lyuk (PTH) olyan furatokra utal, amelyek falán fémbevonat van, amely elektromos kapcsolatokat tud elérni a PCB belső rétegén, külső rétegén vagy mindkettőn lévő vezetőképes minták között.Méretét a fúrt furat mérete és a bevont réteg vastagsága határozza meg.
Nem bevont átmenő lyukak (NPTH) azok a lyukak, amelyek nem vesznek részt a nyomtatott áramköri lapok elektromos csatlakozásában, más néven nem fémezett lyukak.A NYÁK-on lévő lyuk áthatoló rétege szerint a lyukak átmenő lyukak, eltemetett átmenők/lyukak és vak átvezetések/lyukak kategóriába sorolhatók.
Az átmenő furatok áthatolnak a teljes nyomtatott áramkörön, és belső csatlakozásokhoz és/vagy alkatrészek pozícionálásához és felszereléséhez használhatók.Ezek közül a NYÁK-on lévő alkatrészek (beleértve a csapokat és vezetékeket) rögzítésére és/vagy elektromos csatlakoztatására szolgáló furatokat alkatrészfuratoknak nevezzük.A belső rétegek csatlakoztatásához használt lemezelt átmenő furatokat, amelyekben nincs rögzítő alkatrész vezetékek vagy más erősítőanyag, átmenő furatoknak nevezzük.Főleg két célja van a NYÁK-on átmenő lyukak fúrásának: az egyik az, hogy nyílást hozzon létre a táblán keresztül, amely lehetővé teszi a további folyamatok számára, hogy elektromos kapcsolatokat hozzanak létre a tábla felső rétege, alsó rétege és belső réteg áramkörei között;a másik a szerkezeti integritás és az alkatrészek táblára történő beszerelésének helymeghatározási pontosságának megőrzése.
A vak és betemetett átmenőnyílásokat széles körben használják a HDI NYÁK nagysűrűségű interconnect (HDI) technológiájában, főleg a magas rétegű NYÁK kártyákban.A vak átvezetések általában az első réteget kötik össze a második réteggel.Egyes tervekben a vak átmenőnyílások az első réteget a harmadik réteggel is összeköthetik.A vak és az eltemetett átmenetek kombinálásával több csatlakozás és a HDI-hez szükséges nagyobb áramköri lapsűrűség érhető el.Ez lehetővé teszi a rétegsűrűség növelését a kisebb eszközökben, miközben javítja az erőátvitelt.A rejtett átmenetek segítségével az áramköri lapok könnyűek és kompaktak maradnak.A vak és eltemetett minták általában összetett tervezésű, könnyű súlyú és költséges elektronikai termékekben használatosak, mint pl.okostelefonok, tabletta ésorvosi eszközök.
Vak viasa fúrás vagy a lézeres abláció mélységének szabályozásával jönnek létre.Jelenleg az utóbbi a legelterjedtebb módszer.Az átmenőlyukak egymásra rakása szekvenciális rétegezéssel történik.Az így létrejövő átmenő lyukak egymásra vagy lépcsőzetesen helyezhetők el, ami további gyártási és tesztelési lépéseket tesz lehetővé, és növeli a költségeket.
A lyukak rendeltetése és funkciója szerint a következőképpen osztályozhatók:
A lyukakon keresztül:
Fémezett lyukak, amelyeket a PCB különböző vezető rétegei közötti elektromos kapcsolatok létrehozására használnak, de nem az alkatrészek felszerelésére.
PS: Az átmenő lyukak tovább osztályozhatók átmenő lyukba, eltemetett lyukba és zsákfuratba, attól függően, hogy a lyuk milyen rétegen hatol át a nyomtatott áramköri lapon, a fent említettek szerint.
Alkatrész furatok:
A dugaszolható elektronikai alkatrészek forrasztására és rögzítésére, valamint a különböző vezető rétegek közötti elektromos csatlakozásokhoz használt átmenő furatok készítésére használják.Az alkatrészek furatai általában fémezettek, és csatlakozási pontként is szolgálhatnak.
Rögzítési furatok:
Ezek nagyobb lyukak a PCB-n, amelyek a NYÁK-nak a burkolathoz vagy más tartószerkezethez való rögzítésére szolgálnak.
Nyomólyukak:
Ezeket vagy több egyedi furat automatikus kombinálásával vagy hornyok marásával alakítják ki a gép fúróprogramjában.Általában rögzítési pontként használják a csatlakozótüskékhez, például az aljzat ovális alakú tűihez.
Hátsó furatok:
Ezek valamivel mélyebb lyukak, amelyeket a nyomtatott áramköri lapon lévő bevonatos lyukakba fúrnak, hogy elszigeteljék a csonkot és csökkentsék a jelvisszaverődést az átvitel során.
Az alábbiakban felsorolunk néhány kiegészítő furatot, amelyeket a nyomtatott áramköri lapok gyártói használhatnakPCB gyártási folyamatamelyeket a PCB tervezőmérnököknek ismerniük kell:
● A helymeghatározó furatok három vagy négy lyukak a nyomtatott áramköri lap tetején és alján.A táblán lévő többi furat ezekkel a lyukakkal igazodik, mint referenciapont a csapok elhelyezéséhez és a rögzítéshez.Más néven célfuratok vagy célpozíciós lyukak, céllyukgéppel (optikai lyukasztógéppel vagy röntgenfúrógéppel stb.) készülnek a fúrás előtt, és csapok elhelyezésére és rögzítésére használják.
●Belső réteg igazításaA lyukak a többrétegű tábla szélén lévő lyukak, amelyek annak észlelésére szolgálnak, hogy van-e eltérés a többrétegű táblában, mielőtt a tábla grafikáján belül fúrna.Ez határozza meg, hogy a fúrási programot módosítani kell-e.
● A kódlyukak egy sor kis lyuk a tábla aljának egyik oldalán, amelyek bizonyos gyártási információk, például termékmodell, feldolgozógép, kezelői kód stb. jelzésére szolgálnak. Manapság sok gyár lézeres jelölést használ helyette.
● A kiindulási lyukak különböző méretű lyukak a tábla szélén, amelyek segítségével megállapítható, hogy a fúrási folyamat során megfelelő-e a fúró átmérője.Manapság sok gyár más technológiát alkalmaz erre a célra.
● A Breakaway fülek a NYÁK-szeleteléshez és a lyukak minőségét tükröző elemzéshez használt lyukak.
● Az impedanciamérő lyukak a nyomtatott áramköri lap impedanciájának tesztelésére használt lemezes furatok.
● Az előrelátó lyukak általában nem bevonat nélküli lyukak, amelyek megakadályozzák a tábla hátrafelé történő pozícionálását, és gyakran használják őket formázási vagy képalkotási folyamatok során történő pozicionáláshoz.
● A szerszámfuratok általában nem bevont furatok, amelyeket a kapcsolódó folyamatokhoz használnak.
● A szegecsfuratok nem bevonatos lyukak, amelyek a szegecsek rögzítésére szolgálnak a maganyag egyes rétegei és a ragasztólemezek között a többrétegű tábla laminálása során.A szegecspozíciót a fúrás során át kell fúrni, hogy megakadályozzuk, hogy a buborékok ott maradjanak, ami a későbbi folyamatokban a tábla törését okozhatja.
Írta: ANKE PCB
Feladás időpontja: 2023. június 15
