Gyártási folyamat
A kiválasztott anyag után a gyártási folyamattól kezdve a csúszólap és a szendvicslemez vezérlése még fontosabbá válik. A hajlítások számának növelése érdekében különösen nagy ellenőrzésre van szükség nehéz elektromos rézeljárások készítésénél. Általánosságban elmondható, hogy a csúszólapok élettartama szükséges. többrétegű rétegelt lemez, a mobiltelefon-ipar általános minimális hajlítása 80 000-szer.
Az FPC az általános eljárást alkalmazza a teljes táblabevonatolási folyamatra, ellentétben a kemény villamos után, így a rézbevonatnál nincs szükség túl vastagon bevont rézvastagságra, a felületi réz 0,1-0,3 mil-ben a legmegfelelőbb. (a rézbevonatnál a réz és a réz lerakódási aránya körülbelül 1:1), de a lyukréz és az SMT lyukréz és az alapanyag minőségének biztosítása érdekében magas hőmérsékletű rétegződésnél, valamint a termék elektromos vezetőképességére és a kommunikációra szerelve a réz vastagsági fok követelményei 0,8 ~ 1,2 mil vagy nagyobb.
Ebben az esetben jöhet a probléma, talán valaki megkérdezi, felületi rézigény csak 0,1 ~ 0,3 mil, és (nincs réz szubsztrát) lyuk réz követelmények 0,8 ~ 1,2 mil?Hogyan csinálta? Erre azért van szükség, hogy növelje az FPC kártya általános folyamatábráját (ha csak 0,4–0,9 miliméter szükséges) a bevonathoz: vágás és fúrás a rézbevonatig (fekete lyukak), elektromos réz (0,4–0,9 mil) - grafika - utófeldolgozás.
Mivel az FPC termékek iránt egyre erősödik a villamosenergia-piaci kereslet, az FPC esetében a termékvédelem és az egyéni termékminőség-tudat működése fontos hatással van a piacon keresztül történő végső ellenőrzésre, a gyártási folyamat hatékony termelékenységére és a termékre. A nyomtatott áramköri lapok versenyének egyik kulcsfontosságú súlya. És felhívja a figyelmet arra is, hogy a különböző gyártók mérlegeljék és megoldják a problémát.
Feladás időpontja: 2022. június 25
