Hogyan lehet tesztelni a lyuk fali szakítószilárdságát és a kapcsolódó specifikációkat? A lyukfal elhúzza az okokat és megoldásokat?
A lyukfal-húzási tesztet korábban korábban végeztük át a lyukú alkatrészekhez, hogy megfeleljenek az összeszerelési követelményeknek. Általános teszt az, hogy egy huzalt forrasztunk a PCB táblára lyukakon keresztül, majd a húzóértéket a feszítőmérővel mérjük. A tapasztalatokkal összhangban, az általános értékek nagyon magasak, ami szinte semmilyen problémát jelent az alkalmazásban. A termék specifikációi változnak
Különböző követelményekhez javasoljuk, hogy hivatkozzon az IPC -vel kapcsolatos specifikációkra.
A lyukfal -elválasztási probléma a rossz adhézió kérdése, amelyet általában két általános ok okoz, az első az, hogy a rossz desmear (desmear) megfogása nem teszi eléggé a feszültséget. A másik az elektroless réz bevonási folyamat vagy közvetlenül aranyozott, például: a vastag, terjedelmes verem növekedése rossz tapadást eredményez. Természetesen vannak más potenciális tényezők is befolyásolhatják az ilyen problémát, azonban ez a két tényező a leggyakoribb probléma.
A lyukfal -elválasztás két hátránya, az első természetesen egy olyan teszt működési környezet, amely túl kemény vagy szigorú, a PCB -tábla nem képes ellenállni a fizikai stressznek, hogy elválasztva legyen. Ha ezt a problémát nehéz megoldani, akkor talán meg kell változtatnia a laminált anyagot, hogy megfeleljen a javulásnak.
Ha ez nem a fenti probléma, akkor elsősorban a lyuk réz és a lyukfal közötti rossz tapadásnak köszönhető. Ennek a résznek a lehetséges okai közé tartozik a lyukfal elégtelen durvelése, a kémiai réz túlzott vastagsága és a rossz kémiai réz -eljárás kezelése által okozott interfészhibák. Ezek mind lehetséges oka. Természetesen, ha a fúrási minőség gyenge, a lyuk falának alakváltozása ilyen problémákat is okozhat. Ami a legalapvetőbb munkát illeti e problémák megoldására, először meg kell erősítenie a kiváltó okot, majd az ok forrásainak kezelését, mielőtt az teljesen megoldható.
A postai idő: június-25-2022
